AFSLØR DELAMINERING

Bondtesting kan anvendes til at detektere delamineringer i komposit- og sandwichkonstruktioner, metal-til-metal bindinger og kul- og glasfiber.

Som med ultralyd og hvirvelstrøm er det et instrument, der driver en probe, som sender signalet ned i emnet. Bondtesting prober består af en sender, der transmiterer akustisk energi ned i emnet, og en modtager, der måler på den energi, der kommer igen. Ændringer i signalet aflæses som fejl i emnet.

PRODUKTER

Bondmaster 600

Nyt instrument med stor vægt på
brugervenlighed og automatisk
opsætning. Anvendes typisk i
flyindustrien til honeycomb-strukturer,
hvor konventionel ultralyd ikke er mulig. Benyttes også til inspektion af både,
racerbiler og toge.

Klik her for yderligere information.

OmniScan MX ECA
(Bondtesting C-scan)

Med OmniScan MX er det muligt at
danne et oversigtsbillede og
dimensionere eventuelle indikationer
på fejl i emnet. Velegnet til
større flader, hvor der ønskes 100 %
kontrol og lagring af data til senere
analyse og dokumentation. Med en
OmniScan MX, en bondtesting probe,
en encoder og X-Y-scanner er det
muligt at danne et detaljeret
oversigtsbillede (C-scan) af det
inspicerede område. Farvekodning
visualiserer eventuelle fejlindikationer.
Som med Phased Array og Eddy Current Array er Bondtesting C-scan en måde
at sammenlægge flere signaler og
derved give en bedre visualisering.

Klik her for yderligere information.